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            銅箔的產品特性和應用
            作者:admin

            銅箔的產品特性和應用

            首先了解一下什么是銅箔

            銅箔一種陰質性電解材料沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。它作為PCB印刷電路板的導電體,粘合于絕緣層。

            銅箔的物質構成:銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成銅箔。一般有90箔和88箔兩種即為含銅量為90%和88%尺寸為16*16cm 銅箔。銅箔是用途廣泛的裝飾材料。如賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

            銅箔的產品特性:銅箔具有低表面氧氣特性可以附著與各種不同基材如金屬絕緣材料等擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電將導電銅箔置于襯底面結合金屬基材具有優良的導通性并提供電磁屏蔽的效果??煞譃?自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

            銅箔的應用:目前電子級銅箔的使用量越來越大,銅箔產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。國內外市場對電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測到2015年中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸中國將成為制造地電子級銅箔生產加工基地。

            銅箔的技術要求:由于壓延銅箔的生產廠商較且技術上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應量的掌握度較低,故在不影響產品表現的前提下用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素在細線化或薄型化的產品中另外高頻產品因電訊考量壓延銅箔的重要性將再次提升。對電解銅箔包括粗化處理后的主要有厚度、標準質量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技術性能要求。除以上7項主要性能要求外,有些、地區的廠家還有其他方面性能要求如延伸率、耐折性、硬度、彈性系數、高溫延伸性、表面粗糙度、蝕刻性、可焊性、UV油墨的附著性、銅箔的色相等。 隨著印制板的高密度細線化、多層化、薄型化。您還可以看看T2銅箔


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