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            T2壓延銅箔的生產方式和生產難點
            作者:admin
            銅箔是鋰離子電池及印制電路板中關鍵性的導電材料,是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔。銅箔根據不同的分法,可以分成很多種,T2壓延銅箔是其中之一。

             

            T2壓延銅箔是由T2銅錠做原材料,經熱壓、回火韌化、削垢、冷軋、連續韌化、酸洗、壓延及脫脂干燥等工序制成。生產工藝復雜、流程長、一次性投入高,成本高;對軋輥的質量要求也高。軋輥直徑的大小必須滿足小軋件厚度的要求,但銅箔的厚度愈小,則要求軋輥的直徑也愈小,軋輥的加工精度也愈高。

             

            T2壓延銅箔的寬度也受到軋輥的限制,由于軋輥的長度增加,軋輥的擺差也隨之增大;表面粗糙度低,平坦度和外觀一致性比電解銅箔差,但具有較高的延展性。生產厚度小于0.05mmT2壓延銅箔,應當使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機。

             

            T2壓延銅箔生產中采用罩式退火爐不能軟態成品退火性能的均勻穩定性,很難得到均勻細小的再結晶結晶組織。通過式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問題。目前的表面鈍化工藝,還不能有效防止壓延銅箔軟態產品存放期表面氧化變色問題,同時沒有進行粗化及表面著色(鍍層)處理。

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