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            新聞動態

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            T2壓延銅箔的特性及其生產工藝的改進
            作者:admin
            T2壓延銅箔因其較電解箔具有高強度、高彎曲性、延展性、表面光澤更優等優良機械性能成為某些產品不可替代的原料,基材:T2純銅,銅箔厚度:0.01mm-0.05mm,寬度:3mm-400mm。

             

            T2壓延銅箔繞曲性要好,分子緊密,柔性好,越薄柔性越好,一般有彎折要求的產品用T2壓延銅箔。眾所周知,在撓性電路板制作工藝中,選材相當重要,從材料厚度,可焊性,熔點,導電性,阻焊等各方面都有很具體的要求,所以銅箔的選擇也要注意。

             

            生產過程中,生產厚度小于01mm以下的T2壓延銅箔,應當使用幅面寬度符合用戶要求的多輥軋機。有些銅加工廠的軋機由于其他設備不配套、或工廠內部傳統產品結構等原因,無法正常投入壓延箔材生產。而有些小型銅箔加工廠因缺少關鍵設備或投資能力,不得不沿用陳舊過時的生產設備和工藝。

             

            目前的表面鈍化工藝,還不能有效防止T2壓延銅箔軟態產品存放期表面氧化變色問題,同時沒有進行粗化及表面著色(鍍層)處理。采用罩式退火爐不能軟態成品退火性能的均勻穩定性,很難得到均勻細小的再結晶結晶組織。通過式退火爐目前還不能有效解決銅箔表面擦傷問題。

             

            為了克服上述問題,可以在純銅中加入0.04%鑭經過熱軋后,在不同的退火溫度下組織發生了明顯的變化。隨退火溫度的升高,合金抗拉強度和硬度有所下降,而塑性提高的同時電導率也增大。但是當退火溫度高于550時電導率降低,塑性變差。

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